建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解嘉盛半导体(苏州)有限公司CSP芯片级封装、SIP系统级封装、MCP多芯片封装新建项目周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。

一、项目名称及概要

（1）项目名称：嘉盛半导体(苏州)有限公司CSP芯片级封装、SIP系统级封装、MCP多芯片封装新建项目

（2）建设单位：嘉盛半导体（苏州）有限公司

（3）建设地址：苏州工业园区西沈浒路88号

（4）单位联系人：从工

（5）联系电话：15262413061

（6）建设内容：依托现有厂房，淘汰现有项目的MLP、LGA、TO、SOP、QFP、TSSOP、LQSP产品产能共计241.6亿颗/年。同时引进半导体设备约60台/套，并依托现有生产设备，发展先进产能，增加产品品种，实现生产作业高度智能化。项目完成后，预计年新增CSP芯片级封装177亿颗、SIP 系统级封装63.4亿颗、MCP多芯片封装1.6亿颗。

二、环境影响评价单位

    单位名称： 苏州欣平环境科技有限公司

   联系人：程工

   电话：18151964496

三、公众提出意见的主要方式
公众可以通过以下方式提供意见，联系方式见第二、三条：
（1）直接打电话的方式
（2）写信的方式
（3）邮件的方式
四、公示时间
   公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。

二○二六年九月