一、项目概况

公司名称：苏州住友电木有限公司；

项目名称：苏州住友电木有限公司半导体封装用环氧模塑料（EME）生产建设项目；

建设地址：苏州工业园区界浦路东、金胜路北地块；

建设内容及分期：项目总用地面积为57138.2平方米，总建筑面积46924.39平方米。项目建成后，年产半导体芯片封装用环氧模塑料33240吨、芯片贴片胶19.98吨，及研发芯片贴片胶和环氧模塑料。该项目分两期建设：其中一期建筑面积为25465.77平方米，年产半导体芯片封装用环氧模塑料16320吨；二期建筑面积为21458.62平方米，年产半导体芯片封装用环氧模塑料16920吨、芯片贴片胶19.98吨，年研发芯片贴片胶0.02吨和环氧模塑料24吨；

项目性质：异地扩建；

投资总额：90185万元，其中环保投资889万元，占总投资的0.99%；

工作制度：每年工作日250天，三班制，每班8小时，全年工作6000小时。

二、建设单位联系方式

单位名称：苏州住友电木有限公司

联系人：杨怡云

联系人电话：0512-67630053

联系地址：苏州工业园区中新大道西140号

三、环评单位联系方式

单位名称：苏州市宏宇环境科技股份有限公司

联系人：刘工

联系人电话：13913518106

邮箱：hy_lhy@jshongyu.cn

联系地址：苏州高新区向阳路198号6幢4楼

项目环境影响报告书及公参说明详见附件。公示期间，对项目建设有异议、疑问或建议的公众可以联系建设单位、环评单位、主管部门提出意见或建议。

苏州住友电木有限公司

2023年5月25日